F-Sorb樣品處理機性能特點
產品介紹
由於比表麵積和孔隙度的測定與顆粒的外表麵密切相關,且吸附法測定的關鍵是吸附質氣體分子“有效地”吸附在被測顆粒的表麵或填充在其孔隙中,因此樣品顆粒表麵“潔淨”與(yu)否(fou)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。樣(yang)品(pin)處(chu)理(li)的(de)目(mu)的(de)主(zhu)要(yao)是(shi)為(wei)了(le)讓(rang)樣(yang)品(pin)顆(ke)粒(li)表(biao)麵(mian)吸(xi)附(fu)的(de)雜(za)質(zhi)盡(jin)可(ke)能(neng)地(di)被(bei)釋(shi)放(fang)出(chu)來(lai),以(yi)便(bian)測(ce)試(shi)過(guo)程(cheng)中(zhong)有(you)利(li)於(yu)吸(xi)附(fu)質(zhi)分(fen)子(zi)的(de)表(biao)麵(mian)吸(xi)附(fu)。一(yi)般(ban)的(de)樣(yang)品(pin)測(ce)定(ding)前(qian)都(dou)需(xu)進(jin)行(xing)預(yu)處(chu)理(li),處(chu)理(li)方(fang)法(fa)依(yi)測(ce)定(ding)的(de)樣(yang)品(pin)特(te)性(xing)不(bu)同(tong)而(er)變(bian)化(hua)。為(wei)更(geng)好(hao)服(fu)務(wu)於(yu)我(wo)們(men)的(de)客(ke)戶(hu),我(wo)公(gong)司(si)專(zhuan)門(men)研(yan)製(zhi)了(le)F-Sorb樣品處理機,供客戶根據需要選配。該產品與F-Sorb X400係列比表麵及孔徑分析儀配套使用,也可用於需進行樣品前期處理的其它用途。產品功能齊全,性能穩定,是理想的樣品加熱、真空處理及空氣隔離保護裝置。
一、主要功能
1.針對不同樣品處理要求,可靈活選擇25℃至350℃間任意溫度對樣品進行加熱處理,可去除樣品中的水份,實現烘幹功能;
2.在樣品加熱處理過程中,可選擇對處理係統抽真空,真空處理能有效去除樣品顆粒表麵吸附的雜質,實現對多孔材料的更潔淨處理;
3.對不宜與空氣接觸的樣品,可根據需要選擇在處理過程中通入氦氣、氮氣等保護氣氛,實現樣品與空氣的完全隔絕;
4.樣品處理完成後的冷卻過程中通入保護氣氛,實現對處理後樣品的隔離保護;
5.duiyukelibiaomianshuifenjizazhijiaoduodeyangpin,ketongguotongrubaohuqifen,liyongqiliudaidongzuoyong,shixianduiyangpinbiaomiandechuisaogongneng,youliyuzazhiheshuifendegengkuaigengchediquchu。
二、產品特點
1.加熱處理、抽真空脫氣、氣氛保護及吹掃功能,可根據不同樣品處理需求搭配使用,功能全麵,選擇靈活;
2.可同時進行1-4個(ge)樣(yang)品(pin)的(de)處(chu)理(li),兩(liang)套(tao)獨(du)立(li)的(de)加(jia)熱(re)係(xi)統(tong)和(he)控(kong)溫(wen)裝(zhuang)置(zhi),可(ke)分(fen)別(bie)實(shi)現(xian)不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)下(xia)的(de)加(jia)熱(re)處(chu)理(li),特(te)別(bie)適(shi)用(yong)於(yu)多(duo)個(ge)不(bu)同(tong)處(chu)理(li)條(tiao)件(jian)樣(yang)品(pin)的(de)同(tong)時(shi)處(chu)理(li),節(jie)省(sheng)時(shi)間(jian)和(he)能(neng)源(yuan),可(ke)大(da)大(da)提(ti)高(gao)樣(yang)品(pin)處(chu)理(li)效(xiao)率(lv);
3.真空管路采用中日合資不鏽鋼管,密封性能好,真空度高,性能穩定,壽命長;
4.加熱裝置加熱效率高,升溫速度快,可有效節省樣品處理時間,提高處理效率;
5.樣品管易於安裝和拆卸,樣品防飛濺係統可有效防止抽真空期間的樣品飛濺問題;
6.模塊化結構設計,有利於安裝,拆卸及功能擴展;產品結構緊湊,重量輕,易於搬動和靈活擺放;
7.適應不同接口類型的樣品管,可連接U型和直管球形樣品管,並可根據特殊接口類型樣品管定製接頭。
三、適用範圍
1.比表麵積及孔隙度分析測試的樣品預處理,可配合國內外不同型式的樣品管;
2.可取代真空烘箱,進行顆粒狀樣品的少量快速處理;
3.需對顆粒類樣品進行加熱、抽真空脫氣、氣氛保護及吹掃處理的場合。
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